10月19日消息:在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIE5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：「基于阿里云『一云多芯』和『做深基础』的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。」
